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此外,它既能充当芯片背面的热扩散层,也可以作为热界面材料(TIM)的高导热填料,甚至有可能在高功率射频器件和电力电子模块中,成为兼具导电与导热功能的一体化互连层,光这一点,就是绝缘的金刚石做不到的。.....>>阅读全文<<
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